岗位职责:1. 负责Underfill底部填充工序工艺开发和产线维护,提质增效工作;2. 设备调研和新材料新工艺导入;3. 进行底部填充材料的调研和验证;4. 根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;5、负责编制相关的工艺技术规范,工艺文件及检验标准。任职资格:1. 三年以上封装行业底部填充工序专项技术经验,熟悉FCBGA、FCCSP等产品封装;2. 了解倒装封装底部填充材料的关键性能;3. 熟悉底部填充工序工艺参数设定,产线异常分析;4. 微电子或材料等相关专业,大学专科及以上学历。