【任职要求】
1. 有半导体硅片加工行业的切片、研磨、倒角、腐蚀、热处理、抛光、清洗或检测一道工序及以上3年以上的工作经验， 2年以上生产班长、科长或主管管理工作经验；
2. 专科及以上学历，机电一体化、材料、工业工程、项目管理等工科管理类专业；
3. 优秀的Excel数据报表能力，优秀的沟通表达和跨部门协调能力, 有撰写分析报告经验。

【岗位职责】
监督、控制和管理日常的生产活动，为翻班班长及下属成员提供必要的培训、指导、支持来达成各项生产指标。需要在公平公正的基础上***限度激发下属成员潜力，促进下属成员团队合作，推动下属成员持续改进，有效利用他们的知识、技能对部门作出积极的贡献。
1、 对产量（Output）、质量(MO)、产品达交（OTD）、人工效率（OE）等生产指标负责。
2、 负责生产作业人员的管理，梯队的培养及建设。
3、 负责生产过程与生产目标偏差时的调查、原因分析及改进。
4、 及时、准确完成各类生产早会报表。
5、 建立和统计班组绩效数据，持续优化班组绩效规则。
6、 WIP、Hold WIP的管理及跟进处理。
7、 负责MO（误操作）的分析改进报告及措施的落实、减少重复性MO（误操作）。
8、 积极配合相关部门落实各项生产内部培训工作，确保培训有效性。
9、 负责生产内部稽查、确保生产人员严格按作业规范操作、确保所有生产记录表内容准确。
10、 负责SPC、 OCAP生产执行，确保SPC数据收集的真实性和及时性，确保OCAP执行正确率。
11、 负责生产耗材耗用管理、推动生产成本持续降低。
12、 负责生产安全各项工作及车间5S的持续改进。
13、 负责撰写生产周会报告，定期进行工作总结和推进下阶段工作改进。