1、精通软硬件协同开发，熟练操作调试工具、通信协议、系统集成等；
2、精通硬件设计工具AD、Cadence至少一种，精通PCB布局及LAYOUT方式，熟悉SPICE，Git；
3、选型微控制器（MCU）、传感器、通信模块（Wi-Fi/BT/Zigbee等），调试硬件功能，解决信号完整性、EMC等问题；
4、会编写底层驱动（如GPIO、ADC、I2C、SPI等），开发嵌入式固件（基于C/C++、RTOS、FreeRTOS等），实现通信协议（如MQTT、HTTP、Modbus等）和数据处理算法；
5、软硬件联调，优化系统性能（功耗、实时性、稳定性），使用逻辑分析仪、示波器等工具进行故障诊断；
6、全程跟踪至产品量产（固件烧录、测试工具开发等）；
7、熟悉嵌入式Linux（Yocto/Buildroot）、Bootloader（U-Boot），掌握边缘计算（Edge Computing）和功耗设计（BLE/LoRaWAN）；
8、有项目主导的管理经验，精通电子电器、小家电行业经验优先。
工作内容：
1、负责嵌入式软件的设计、开发与维护，确保项目按时交付；
2、参与软硬件产品的整体规划，包括功能定义和系统架构；
3、与团队合作，进行代码测试，确保模块质量和性能；
4、具备扎实的Java编程能力，熟悉Spring等主流框架；
5、熟练使用SQL语言，对数据库设计和优化有深入理解；
6、具有良好的团队合作精神，能够有效沟通，解决技术难题。