任职资格
1.电子、通信、计算机类相关专业，本科及以上学历，2年以上电子类、嵌入式系统硬件设计相关工作经验；
2.熟悉MCU、ARM相关硬件设计，熟练使用硬件设计工具和软件开发工具；
3.熟练使用焊台、万用表、示波器等工具，有较强的动手能力和维修能力；
4.具备独立分析和解决问题的能力，可根据原理图维修不良PCBA。
5.熟悉C#编程，熟悉SPI、IIC通信、UART接口协议、RS-232\485通讯协议、CAN/USB通信协议，具有相关开发经验者优先。
6.有PCBA维修经验和产品硬件设计/测试工装设计经验者优先。
7.为人正直，做事认真，无不良嗜好或不良记录。
具有良好的沟通能力和解决问题能力。
岗位职责
1.负责生产过程中不良品的维修，售后产品返修，分析不良原因，提出改善建议。
2.负责改善和设计产线烧录工装、自动化测试工装及设备选型等方案。
3.工装原理图绘制及整理，PCB布板，硬件调试，嵌入式程序编写，开发过程文档编写，检验、测试工艺编制。
4.协助上位机工程师优化生产测试流程和方案。
5.指导和培训产线人员提高基本维修技能。
完成领导安排的其他工作。