1，编写设备维护，保养，修理规范；制定设备工具操作技术标准。
2，管理并定期分析主要设备运行记录，消除设备运行隐患。
3，及时发现设备运行异常，并及时，准确上报。
4，执行年度，月度设备保养计划，以及设备巡检，机台7S等。
5，负责保障生产车间设备的日常运行和维护。
6，可以独立完成新机/移机后机台验证导入 ，配合工艺分析导入中机台异常点追溯，管控等
7，保证设备完好，保证操作安全和设备安全。
要求：
1、大专以上学历，1年工作经验，优秀应届生亦可
2、熟练使用office办公软件操作，会写8D报告，英语CET-4以上
3、熟悉半导体封装行业，熟悉晶圆级封装
4、熟悉电镀或湿制程设备，熟悉主流电镀机（Appliy、LAM、NEXX等）优先录取
5、吃苦耐劳，能接受倒夜班