1. 有丰富的半导体切割工艺经验（5到8年以上工艺制程经验）  

2. 熟悉主流的切割设备，了解未来切割工艺的发展方向与可能性 。

3 熟悉WLP/FC工艺制程。

4 良好的报告和数据整合分析能力，与沟通表达能力，能独立完成工艺改善，客诉分析，培训新人等工作。

5. 能协助主管和其他工程师与前后工序 事业部协作，协助生产部门完成公司下达的生产任务。