职位描述：
1.负责产品韧体开发，
2.规划、执行、协助产品韧体功能与新技术的开发
3.指导产品Debug分析及问题处理
4.规划新项目测试软件架构及测试方案

胜任要求：
1.大专及以上，电子，计算机，软件类相关科系毕业
2.精通C语言，熟悉ARM 32位元MCU，熟练开发过 ST ，GD单片机，及应用keil 等IDE 工具
3.熟悉软件设计流程和单元测试，会撰写设计开发文件
4.良好的英语读写能力，能够熟练阅读英文资料，具有团队合作精神和主动性
5.从事相关软件开发3年及以上经验，熟低功耗蓝牙，wifi 等产品的韧体开发尤佳
6.熟练使用电子仪表及通讯协定（I2C，RS232，USB），具有Audio，PD等相关经验者尤佳