工作內容說明：
1. Board to Board,Mezzanine/ SFP連接器相關的新產品新技術開發,包括專案主導,全新產品開發以及和客戶Design in新產品導入等
2. 新技術導入,標準化推廣
3. 現有ICM量產品維護及延展料號導入,包括制程改善,Cost Down,ECN,新樣品/量試主導等
技能與經歷要求：
1. 有從事連接器類產品設計開發2年以上工作經驗;
2. 熟悉連接器相關的衝壓/成型/電鍍等工藝流程;
3. 了解連接器相關的金屬,塑膠原料特性
4. 具有良好的溝通協調能力,具有良好的抗壓能力,有責任心和團隊合作精神
5. 熟練使用機械製圖軟件,如：Auto-cad,Solidworks,Pro-E;
6. 基本的英語讀寫能力;
福利待遇：

1.按照全薪基数缴纳五险一金

2.优秀员工享受股票期权奖励

3.完善的用人机制及公平的晋升平台

4.较强的地区薪资竞争力，年终发放年终奖+绩效奖

5.根据岗位素质要求，提供全面的技能培训，通畅的职业发展路径

6.丰富的娱乐设施（健身房、台球厅、乒乓球室、羽毛球场地、图书馆、咖啡馆等）