1. 负责和参与新产品技术路线的制定与可行性验证；
2. 负责硬件方案设计、硬件开发与调试，包括原理图设计、PCB Layout、电路调试；
3. 负责板卡元器件选型和原理图、电路图设计，能独立完成出图和BOM整理;
4. 编制完整规范的研发文档和相关技术报告。
任职要求：
1. 电子等相关专业本科以上学历，3年以上相关工作经历；
2. 精通模拟电路和数字电路，熟悉掌握PCB Layout工具，熟练使用相关EDA软件，具有扎实的专业知识和良好的分析、设计、调试能力；
3. 熟悉电子产品电磁兼容性设计，了解电子产品的生产过程；
4. 具备良好的硬件开发能力，具有比较扎实的模拟电路和数字电路基础，熟悉51单片机，STM32单片机嵌入式系统的设计；熟悉FPGA设计；
5. 能设计或者能够承接外部设计的硬件资料，在模拟电路分析与设计、嵌入式程序开发设计、ARM Linux系统开发、大规模FPGA逻辑开发等至少一方面具备比较突出的能力；
6. 有喷墨打印行业经验，包括喷墨打印控制板卡系统模块设计和相关设计经验者优先；
7. 有生物医疗器械领域仪器硬件开发行业经验者优先（例如RT-PCR、移液工作站、测序仪等）。