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Bump溅镀工艺工程师
8千-1.5万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
五险一金补充医疗保险免费班车餐饮补贴员工旅游交通补贴定期体检补充公积金

昆山市千灯镇黄埔江南路497

公司信息
昆山日月同芯半导体有限公司

民营/500-1000人

该公司所有职位
职位描述
1.溅镀及电浆设备工艺参数维护;
2.产品品质管控;
3.新设备及新材料评估;
4.异常产品处理。
注:大专及以上学历(电子、化学、化工、物理、材料相关专业)
熟练操作办公软件’1-2年以上半导体或Bumping工作经验,熟悉半导体或Bump溅镀工艺

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