一、岗位职责:1、负责公司产品上线测试及后期技术支持;2、根据客户的制程及公司产品特性,给出改善建议方案;3、对客户进行全面的技术服务支持,定期维护客户关系。二、任职条件:1、985/211本科及以上学历,化学、材料等相关专业;2、优秀应届生,具备半导体封测电镀现场应用经验者优先;3、接受出差,有一定的抗压能力,有较强的执行力及解决问题能力; 4、有创新能力、良好的沟通能力、工作主动性强。