岗位职责：
1、有半导体先进封装、晶圆、基板的电镀设备研发设计经验，3年以上电镀设备公司机械设计工作经验，能独立完成电镀整线的规划、设计、制作指导；
2、熟悉电镀设备机械结构、机械部件的设计、方案制定、材料选用；
3、负责电镀设备的技术规格书、方案设计和工艺标准的制作；
4、负责相关技术专利的撰写，以及协助团队和公司完成其他事项。

任职要求：
1、机械设计，化工、自动化等相关理工专业本科以上学历；
2、熟练使用Solidworks和cad设计软件及办公软件；
3、半导体电镀设备工作经验3年以上者优先；
4、擅于沟通和团队合作