1.负责FC（Flip Chip）上芯设备Set UP、维护、保养及设备优化、改造；
2.负责提升机台UPH、产能提升、设备稳定性提升，负责设备优化，提升生产作业效率；
3.负责配合生产完成每月生产目标；
4.负责设备相关SOP、PFMEA、PM等相应文件的编写及修订；
5.熟练掌握ASM 8312 plus、Besi 2100等行业内主流Die bond设备。