岗位职责：
1、负责半导体芯片工序：光刻、刻蚀、镀膜、测试、分选、目检等工艺操作；
2、根据各岗位上指定的SOP，完成各岗位上单步工序，表现突出者有机会晋升。

任职资格：
1、初中及以上学历，做事认真，服从管理，有责任心；
2、能接受连体无尘服，配合加班；
3、从事半导体芯片制造行业相关工作经验优先；
4、身体健康、***、无不良嗜好；
5、年龄18-45周岁，男女不限。

福利待遇：
1.提供4人间宿舍，水电费平摊；
2.餐补，加班有加班餐补；全勤奖；
3.每满一年每月享有工龄补贴100元，上不封顶；
4.五险一金，年度旅游，年度体检等福利。