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半导体工艺工程师(WB站 焊线)(J10052)
9千-1.5万·13薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/14发布
五险一金员工旅游交通补贴绩效奖金年终奖金定期体检季度奖金补充医疗保险弹性工作

千灯镇黄浦江南路497号

公司信息
日月新半导体(苏州)有限公司

合资/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.负责WB站生产过程技术支持,负责制定并实施WB站生产过程技术规范,确保生产过程的顺利进行。
2.负责yield持续改善;
3.WB参数study;
4.线上异常处理(异常原因分析及改善,异常产品处置);
5.客户参访&报告撰写;
6.工程批及量产无程式对应的程序建立,确保日常工作有效管理以及持续改善;
任职资格:
1. 大专及以上学历,理工科专业,有一定的数据分析能力
2. 2年及以上半导体WB相关工作经验
3.了解IC封装,有一定的封装制程经验和项目经验,
4. 熟悉WB站生产过程技术规范,具备一定的设备维护和故障排除能力
5. 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与生产、研发、品质等部门进行有效沟通和协作

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