工作职掌:1、负责半导体设备的机械设计,熟练使用2D和3D绘图相关软件软件;2、配合业务或项目人员,与客户沟通,并提出关键问题点(具有一定的独立设计能力)3、完成设备图纸绘制,在规定时间内,进行3D细化设计、修改、BOM及图纸输出;4、协助装配部门进行项目组装,调试,安装和售后服务;5、对设备在调试阶段出现的技术问题,进行有效的跟进处理。任职要求1、精通设备设计选型及计算2、三年以上相关行业实战经验,半导体设备设计经验优先3、高执行能力,具备责任心、事业心、较好的抗压力4、熟练使用3D制图软件5、能适应低频次的出差6、良好的沟通能力