职位详情

登录

塑封工艺工程师
8千-1.5万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
五险一金餐饮补贴专业培训绩效奖金年终奖金

昆山龙腾路112号

公司信息
华天科技(昆山)电子有限公司

民营/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
? 任职要求:
1.本科 及以上学历,有2年以上塑封工艺经验,了解molding模具及结构、注塑原理;有SOT、TSOT、QFN、DFN产品经验优先。
2.了解 EAP和MES逻辑;
3.熟悉Office、SAP、管理系统;
4.良好的沟通能力、分析和解决问题的能力。

岗位职责:
1.Molding站制程品质异常分析与改善 如(分层,空洞,bump crack溢胶等异常的分析与改善);
2.了解材料特性如:塑封料,清润膜框架等
3.新CPD/清模材料的导入评估,并为其制定新的Molding参数/清模方式;优化当前生产的Molding参数,清模方式等;
4. 负责编制产品PFMEA,并上报督导实施;负责制定、修订和升级标准操作程序(SOP)和物料清单(BOM);
5. 主动解决正在进行的工艺和工装相关问题以提高生产率;提高生产UPH以及产品质量及良率
6.负责新产品新工艺的开发,为公司成本控制提供支持;配合其他部门对涉及技术方面的评审,相关资源支持,负责组织新技术应用等。
7. 负责员工的工艺技术培训工作,组织员工学习工艺规程和各种标准操作程序;
8. 负责工程变更的组织联络与确认,成本核算、产品问题的自主验证以及技术联络,ECN、PCN联络;
9. 完成上级布置的各种临时任务。

相关职位
半导体工艺工程师9千-1.8万
有宿舍餐补带薪年假
Bump溅镀工艺工程师8千-1.5万
电子制程工程师1-1.5万
工艺工程师8千-1.5万·13薪
年度体检生日礼金
工程工艺工程师9千-1.6万·13薪
绩效奖金员工旅游
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 昆山招聘 > 半导体/芯片招聘 > 昆山半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市