工作内容：
1、负责Decap开盖测试及分析技术、方法的开发；
2、化学作业: 利用化学腐蚀方式将IC塑封体去除或开天窗，便于客户对样品进行分析；
3、Decap结果及报告整理；
4、针对分析结果，给客户提供可能的原因和改正措施；
5、协助管理和维护实验室设备；
6、配合与实验室相关的其它日常工作。
任职资格：
1、大专及以上学历，化学、物理、材料、微电子及相关专业，此职位接受应届生；
2、了解常用的失效分析方法，如：De-cap、Delayer、OM、SEM等；掌握失效分析流程及常用分析方法；
3、了解半导体产品制造、封装测试工艺流程；
4、了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解决能力；
5、能够承受一定的工作压力；有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；有耐心，思路清晰；自觉性高，能主动积极学习；有良好的亲和力和沟通能力；
6、能配合工作进行加班。