任职要求：
1、电子，计算机，通信，自动化相关专业
2 、对PCB硬件具有较强的理论分析绘制能力，熟练使用AD 或Cadence软件。
3 、能阅读芯片的英文Datasheet，熟练绘制器件的封装。
4 、有高速线路绘制经验，如DDR等长线 ,高速差分线，MIPI阻抗匹配计算。
5 、有FPGA ARM 等大型BGA 12层以上叠层走线经验。
6 、至少6年以上相关工作经验。

岗位职责：
1、根据项目要求，独立承担设计任务，按时完成；
2、根据客户的需求，绘制相应的器件封装，绘制PCB layout；
3、输出最终的Gerber文件与供应商沟通制成能力。配合硬件工程师调试验证，以及后续的维护；
4、阶段性整理编写相应的技术文档；
5、完成主管临时交办的其他工作事项。