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SiP后段工艺工程师/主管
1.5-2.5万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/12发布
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昆山联滔电子有限公司

公司信息
立讯电子科技(昆山)有限公司

民营

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职位描述
负责SiP后段封装工Molding/Laser/Singulation/Sputter/等工艺NPI process development
-产品设计/工艺风险评估
-工艺参数study/SOP等文件编撰
-异常分析改善
-良率改善
可英文汇报及沟通/工艺管理经验者优先

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