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半导体工艺工程师(PKG 切割站)(J10146)
8千-1万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/10/14发布
五险一金员工旅游交通补贴绩效奖金年终奖金定期体检季度奖金补充医疗保险弹性工作

千灯镇黄浦江南路497号

公司信息
日月新半导体(苏州)有限公司

合资/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.熟悉disco 切割机,了解切割工艺,能独立新程式的建立和评估
2.产品的异常处理(切割道弧形,端子熔锡,毛边,lead delam等)
3.提高生产UPH以及产品质量及良率
4.Pkg saw 制程标准化管理
5.SPEC/SOP/WI/Control plan/FMEA....等文件的维护和更新
6.新材料的评估及costing saving ,效率提升,等project展开
任职资格:
1、大专及以上学历
2、2年以上工作经验
3、有半导体切割经验、异常处理、良率提升经验者优先

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