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PID新产品设计工程师（先进封装）(J10150)
8千-1万
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/10/15发布
五险一金员工旅游交通补贴绩效奖金年终奖金定期体检补充医疗保险弹性工作季度奖金

昆山

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千灯镇黄浦江南路497号
公司信息
日月新半导体（苏州）有限公司

合资/1000-5000人
该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1.负责新产品(8/12寸CPB/SLD)的设计
2.负责新产品(Bump/COG/COF)的验证
3.负责产品的MES流程建立，SPC设定，handbook制作等
任职资格:
1.本科及以上学历；机械、电子，项目管理等相关理工科专业
2.有半导体产品封装测试工作经验及项目管理经验优先
3.熟练使用CAD、Cadence等软件

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