职位详情

登录

BOND工艺工程师（TSV工程）
8千-1.5万·13薪
人 · 本科 · 3-10年工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
五险一金员工旅游餐饮补贴专业培训绩效奖金年终奖金股票期权定期体检免费住宿

昆山

低价好房出租>>

昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号
公司信息
华天科技（昆山）电子有限公司

民营/1000-5000人
该公司所有职位
职位描述
岗位职责：
1.Bond制程改善
2.良率提升
3.异常处理及分析
4.客诉处理及分析
5.生产方式/参数标准化
岗位要求：
1.本科学历，理工科，优秀大专亦可
2.一年及以上相关工作经验，有半导体工作经验优先
3.能够适应倒班制度

打开App查看详情
相关职位
Bump溅镀工艺工程师8千-1.5万
工艺工程师8千-1.5万·13薪
年度体检生日礼金
工艺工程师9千-1.2万·14薪
半导体工艺工程师9千-1.8万
有宿舍餐补带薪年假
半导体工艺工程师（WB站 焊线）(J10052)9千-1.5万·13薪
五险一金员工旅游交通补贴
查看所有职位
51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报
招聘信息 > 昆山招聘 > 半导体/芯片招聘 > 昆山半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市

昆山芯片架构工程师招聘昆山FPGA开发工程师招聘昆山MEMS工程师招聘昆山数字前端工程师招聘昆山FPGA原型验证工程师招聘昆山EDA工程师招聘昆山FAE 现场应用工程师招聘昆山工艺整合工程师(PIE)招聘昆山半导体设备工程师招聘昆山失效分析工程师(FA)招聘
上海半导体工艺工程师招聘北京半导体工艺工程师招聘深圳半导体工艺工程师招聘广州半导体工艺工程师招聘武汉半导体工艺工程师招聘杭州半导体工艺工程师招聘成都半导体工艺工程师招聘南京半导体工艺工程师招聘天津半导体工艺工程师招聘西安半导体工艺工程师招聘
太仓人才招聘苏州人才招聘常熟人才招聘上海人才招聘嘉兴人才招聘无锡人才招聘张家港人才招聘南通人才招聘湖州人才招聘海宁人才招聘