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WLP工程切割研磨设备主管
1.4-1.8万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/25发布
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昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号

公司信息
华天科技(昆山)电子有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1.负责研磨切割设备的日常维护、维修和升级工作,确保设备的正常运行
2.负责设备的选型、安装、调试和验收;
3.负责设备的日常维护、维修和升级工作,包括设备保养、润滑、排除设备故障等;
4.负责制定并执行设备的安全操作规程,确保设备的安全使用;
5.负责切割&研磨区域相关领域设备安装、调试及异常处理;
6. 负责设备之间的 Toolmatch;
7.配合制程进行工艺能力的提升及异常改善;
8.精通DISCO研磨机(DGP8761),切割机(6362),激光机(7161)故障排除,PM,同时熟悉ADT切割机优先
9.完成上级领导交代的其它工作事务

岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、机械、电子工程等工科/理科专业
2.熟悉磨划设备的工作原理和操作规程,具备一定的设备维护经验;
3.三年以上磨划相关领域设备管理与维护经验,具备WLP、Bumping相关经验,具备3年以上同行业管理经理
4.具有较强的工作责任心和执行力,能够对工作负责并监督执行;
5.具备较强的分析和解决问题的能力,对相关设备有深刻的理解,熟悉上下游设备的关联一级材料/设备供应链

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