岗位职责：
1.本科以上学历，理工科专业
2.两年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DGP8761、8560），切割（DFD6362,DFL7161）等磨划周边设备的使用
3.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;
4.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
5.异常8D报告编写
6.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、机械、电子工程等工科/理科专业
2.2年以上编带站点经验
3.良好的执行能力及沟通协调能力