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SIP研发工程师
1.5-2.5万
人 · 本科 · 4年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
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昆山联滔电子有限公司

公司信息
立讯精密工业股份有限公司

已上市/10000人以上

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职位描述
岗位职责:
1.New Projects RFP(BOM选材,设备能力,技术指标定义)
2.leading相关部门参加设计评审会议,视产品情况讨论设计极限/工艺极限等问题
3.Trouble Shooting, Issue Analysis, Process Development,并输出报告
4.Process Flow chart identification,并输出文件
5.Mold Chase Review/MCO Review/Gerber Review并输出报告
6.主导新产品PFMEA、可制造性、可测试设计等的效果验证;
任职资格:
1、学历要求: 本科及以上学历,电子类相关专业3年以上SIP或者后道封装工艺经验
2、熟悉各种SIP工艺流程,有较强的分析和解决问题能力
3、有DOE或者6sigma技能者更佳
4、英语口语流利者优先;

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