岗位职责:1.New Projects RFP(BOM选材,设备能力,技术指标定义)2.leading相关部门参加设计评审会议,视产品情况讨论设计极限/工艺极限等问题3.Trouble Shooting, Issue Analysis, Process Development,并输出报告4.Process Flow chart identification,并输出文件5.Mold Chase Review/MCO Review/Gerber Review并输出报告6.主导新产品PFMEA、可制造性、可测试设计等的效果验证;任职资格:1、学历要求: 本科及以上学历,电子类相关专业3年以上SIP或者后道封装工艺经验2、熟悉各种SIP工艺流程,有较强的分析和解决问题能力3、有DOE或者6sigma技能者更佳4、英语口语流利者优先;