1.熟悉操作研磨或切割机台（DISCO）进行工艺生产
2.负责产品工艺调试，新材料验证导入，提高工艺水平
3.负责COST DOWN及工艺优化，产能提升
4.保质保量完成领导安排的其他工作事项
5. 能接受倒班、适当加班（排班制）要求

1.本科及以上学历，微电子、机械、电子工程等工科/理科专业
2.一年及以上研磨切割（grinding，dicing）工艺经验 , 优秀应届生亦可
3.良好的执行能力及沟通协调能力