1.负责Bonding制程工艺改善和优化；2.制程异常分析，提出解决方案；3.参与新机制前期参数设定、验证及问题解决；4.参与自动Bonding线的评估、导入、测试和验收；5.熟悉点胶、压合设备；6.有3C行业或NB机构件经验。
