工作内容1、围绕芯片,设计相应的硬件验证系统、参考板2、整机电路设计、调试以及量产,配合结构设计工程师做好散热仿真3、整机产品的认证、合规设计4、硬件产品的验证测试方案的起草、设计、执行5、外围配套产品的选型、测试验证6、量产的产线生产支持,产线测试要求设计7、对售后团队的技术培训任职资格:1、EE与自动化相关专业背景,本科以上2、有完整的硬件设计流程经验3、熟悉基本的通信接口知识(I2C, SPI, UART, PWM、SDIO)4、有相关芯片的设计经验:CPU/MCU、FPGA、DDR、FLASH5、熟悉DC-DC 和 LDO的选型及使用6、熟练使用示波器等实验室仪器7、熟练使用Candence Orcad 工具建库、设计原理图、BOM管理8、基本使用Cadence Allegro 工具设计PCB(PCB layout工作有专职工程师),PCB review。9、有较强的动手能力和创客意愿