岗位职责：
1.负责产品工艺的编制、完善与更新，优化工艺流程，确保生产高效性与产品质量。
2.负责设备及治工具的改善，分析并解决生产现场中的技术问题，确保生产顺利进行。
3.推动研发设计与工艺设计问题的闭环改善，确保问题得到有效解决并持续优化。
4.负责不良品的维修、异常问题的分析与处理，制定并实施改善措施，跟踪异常改善进展，确保问题彻底解决。
5.识别并改善制程中的盲点与变化点，实施预防性改进措施，运用IE（工业工程）手法提升作业效率。
6.熟练使用Auto CAD，根据生产需求及工艺制造方案，结合设备能力与治具制造工艺，设计可行性治具与检具，支持生产优化。
7.收集并分析生产数据，编制工艺改进报告，为决策提供数据支持，持续推动工艺优化与效率提升。
8.参与生产成本控制，优化工艺方案，降低生产损耗，提升经济效益。
职位要求：
1、大专以上学历，工作技能和经验特别丰富，有半导体产业链从业经验者，学历可适当放宽；
2、熟练使用各类办公软件，具备报告撰写能力。
熟练使用Auto CAD/UG等。