1、五年以上半导体或芯片封装行业制程工艺经验。
2、精通晶圆切割胶带、UV解粘、热解粘保护膜在制程中的应用场景。
3、精通撕金、切割（半切+劈裂）、转写、扩膜、检测&转移制程工序工艺。
4、精通制程中撕金机、自动晶圆切割机、贴膜机、半自动扩膜机、分选机制程设备的参数调校。
5、PPT制作熟练，熟悉PDCA模式及制程问题归纳、汇总、改善。