基本要求:
1.了解半导体AMHS的相关工艺，AMHS的相关设备(如Stocker、NTB、OHCV、OHT等);2.了解半导体SEMI S2的相关标准:
3.熟练掌握机械制图软件(如:Solidworks，AUTOCAD等)的使用:
4.扎实的机械设计基本功，2D /3D机械设计能力突出，能够使用设计软件完成整台设备的机械设计;
5.了解传动机构如同步带传动、链条传动、滚轮传动、齿条传动的设计及优化;
6.了解伺服电机、步进电机的选型与使用:
7.了解并掌握常用品牌传感器(如:Omron，Keyence，明治等)的选型使用;
8.了解基本的设备安全原理:
9.了解基本的机加工原理工艺，钣金工艺，材料特性，表面处理，热处理工艺要求:
10,具有一定的设备装配知识，公差配合知识，有实际工厂装配经验者优先，能够技术指导生产设备的安装，并能有效解决装配中的问题
11.工作责任心强，能够良好沟通，接受新事物能力强:
12.3年以上非标机械设计经验，1年以上半导体AMHS行业经验，本科及以上学历要求
岗位职责:
1.根据要求负责半导体AMHS地面设备项目早期概念图绘制:
2.根据要求负责机械细节设计，包括结构布局、器件选型、刚度强度校核，运动模拟，风险分析，工程图和Bom编制;
3.撰写设计相关技术文件，测试文件，SOP等:
4.解决装配、调试过程中的技术问题，并根据过程中出现的问题及时总结报告，更新方案与图纸:
5.负责上级交代的其他工作事项