任职资格：
1、3年以上RDL增层技术开发工作经验，有玻璃载板、ABF载板、interposer相关实际工作经历优先；
2、本科及以上学历，理工科背景；
3、对封装载板RDL 重布线工艺制程熟悉，对增层材料有相关应用开发经验；
4、有增层材料“湿膜材料”相关实际开发经历者优先，有工艺整合岗位经历者优先 。

岗位职责：
1、负责多层RDL 增层工艺技术、配套材料方案的开发和优化，设备选型；
2、参与封装载板多层RDL 制程，增层材料的涂布、贴膜等工艺不良分析和问题改善；
3、参与封装载板信赖性的评测分析、评测平台搭建，识别与增层工艺和材料相关的信赖性问题，主导相关专项推进。