职责一 工艺编制 根据产品质量要求及生产流程，编制产品工艺流程，核对工艺信息并导入ERP系统中。
职责二 优化工艺 根据生产过程中的具体情况，优化工艺参数及流程，提升生产效率
职责三 原材料请购 根据产品的生产方式、加工流程，测定原材料的尺寸及请购量并要求采购部门按期到料。
职责四 产能提升 根据产品工艺文件及，对生产员工进行工艺流程、工艺操作的培训，积极解决并指导生产过程中遇到的工艺问题。

要求：半导体零件精密机加工行业工作经历5年及以上，较广泛的各行业精密零部件加工工艺编制经历
1，熟练掌握基本的机加工加工艺（比如五轴加工，车铣复合，线割，放电，热处理，各种表面处理等）
2，熟练掌握原材料的特性及根据客户要求选型（比如不锈钢，铝，工程塑料，石墨，陶瓷等等）
3，熟练掌握半导体零件的热处理要求及表面处理要求（淬火，时效处理等及各种表面处理）
熟练掌握半导体零件特殊焊接要求