岗位职责：
1.SIP产品工程平台能力建设及新产品导入
2.主导新项目导入，并了解SiP工艺流程以及关键参数（BOM选材，设备能力，技术指标定义）
3.主导新项目Trouble Shooting，Issue Analysis，Process Development，并输出报告
4.SIP梳理及工艺规范制定，视产品情况讨论设计极限/工艺极限等问题
5.Unit MCO/3D,Panel MCO/Panel Design等图纸绘制
6.Mold chase Review/Gerber&MCO Review并输出报告
7.主导并跟进封装工艺相关事项，封装工艺总体方案，工艺路线，DFMEA,工艺风险识别与验证等
任职资格：
1、本科及以上学历；
2、电子、通信、材料等理工科专业；
3、至少3年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装的流程和工艺；
4、有LGA,BGA，QFN SIP封装形式产品导入工程经验，熟悉封装各个制程相关风险点及管控方法；
5、熟练掌握2D软件（AutoCAD等）/3D软件（Solidworks等）基本绘图方法和 JMP等数据分析软件；
6、细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守；
7、英语口语流利优先；