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封装设备工程师
1-1.5万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/06/27发布
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开发区富春江路1288号2号厂房

公司信息
苏州盛芯精密科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
1、产品导入管控:
1.1负责对团队新产品导入从立项到量产全流程关键节点的管控,推动内外部资源达成导入目标的各节点交付;
1.2负责新产品DFM及风险评审,从产品设计需求及制造的角度协同代工厂工程团队制定风险解决方案并推动落实;
1.3对 Qual plan 中制定的匹配风险和重要等级的NPI管控方案进行把关,产出合理的DOE和验证方案,同时兼顾敏捷要求;
1.4负责NPI过程的生产 buyoff 结果和产品认证资料的把关;
2、异常处理和技术方案:
2.1负责NPI过程的封装异常trouble shooting 支持,驱动代工厂准确定位根因,制定有效改善方案并确保被落地执行,确保无风险量产;
2.2负责所承接项目的新材料/设备/治具等导入支持、工艺精进类需求,并以专案管控方式进行推动和执行;
2.3客诉封装异常问题协同SQE处理支持,并提供客户技术支持

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