-建立并优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高
-负责相关工艺的新设备及新材料导入评估
-负责相关工艺模块的工艺维护和优化，保证生产过程中产品的稳定性
-负责操作及相关工艺检验文件的编写，技术人员的培训及考核，并对生产的指令、规格和流程进行管理
-产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析，协助解决产线上的其他相关问题
-五年芯片切割（刀轮）经验，具有半导体封装大厂经验者优先
-熟练掌握研磨、切割工艺技能；具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先
-具备一定的工艺优化，统筹组织以及协调相关部门能力；善于创新、有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识