半导体ATE测试机高级软件工程师招聘需求
职位名称：高级ATE测试机软件工程师 （专家）
岗位职责
负责半导体后道封测段（CP晶圆测试、FT功能测试）ATE测试机软件的设计、开发、调试及优化。
根据产品需求，编写测试程序（Test Program），完成测试覆盖率、效率和稳定性的提升。
与硬件团队协作，完成ATE测试机与探针台（Prober）、分选机（Handler）的系统集成与联调。
主导测试软件的系统验证，确保符合半导体行业标准（如J750、UltraFLEX等平台经验优先）。
分析测试数据，优化测试流程，提升生产良率和设备利用率。
编写技术文档，包括软件设计规范、测试用例及用户手册。
支持客户技术需求，解决量产中的软件相关问题。
任职资格
硬性要求：
学历与经验：
本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业；
5年以上ATE测试机软件开发经验，熟悉半导体封测CP/FT测试流程。
专业技能：
熟悉国内外ATE测试系统（如Advantest 、Teradyne 、Chroma等）；
熟悉半导体测试标准（DC/AC参数测试、功能测试、Boundary Scan等）；
熟练掌握C/C++、Python或LabVIEW等编程语言；
熟悉测试机与探针台/分选机的通信协议（如SECS/GEM、GPIB、RS232等）。
软性能力：
具备独立分析问题、解决复杂测试异常的能力；
良好的跨部门协作能力，能主导硬件、软件、生产团队协同工作；
逻辑清晰，注重细节，对测试数据敏感。
优先条件：
有半导体封测行业头部企业（如日月光、长电科技、通富微电等）工作经验；
熟悉半导体测试标准（如JEDEC、IEEE等）；
有自动化测试系统（Automation Test System）开发经验。