一、岗位职责:1、市场分析与规划 分析半导体设备市场趋势,了解行业动态和竞争对手情况。 制定销售策略和计划,确立销售目标。2、销售目标实现 完成公司设定的销售目标和回款目标。 开拓新客户,维护老客户关系,扩大市场份额。 3、客户管理 理解客户需求,提供适合的产品和服务解决方案。 处理客户咨询、投诉和反馈,保证客户满意度。 4、商务谈判与合同管理 负责与客户进行商务谈判,争取有利合同条款。 跟进合同执行情况,确保合同条款的履行。 5、市场推广 组织和参与各种市场推广活动,提升公司品牌和产品知名度。 准备销售资料,包括产品介绍、提案和演示等。 6、信息收集与反馈 收集市场信息和客户需求,为产品开发和改进提供建议。 及时向上级反馈市场情况和销售中遇到的问题,并提出解决方案。 二、岗位要求:1、男女不限,年半导体先进封装或者IGBT行业工作背景 5年以上销售经验2.有半导体先进封装设备或者IGBT设备销售经验优先3.有较强的抗压能力和良好的沟通能力 4.能够适应频繁出差,英文能力良好优先考虑