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硬件工程师
1.5-3万
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/06/27发布
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玉山镇青淞路89号

公司信息
鸿日达科技股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1)根据产品需求规格书,负责高速产品的方案评估与选型、关键元器件选择,输出产品设计方案书;
2)根据公司产品路标,负责设计对应产品的评估验证方案或者应用参考设计,输出产品验证方案书或者产品设计方案书;
3)根据产品设计方案书和产品验证方案书,进行产品硬件设计,包括原理图设计、PCB设计、BOM制作、样品制作、功能与性能的调试与测试、可靠性测试等,生成配套文件和调试与测试等报告;
4)对下游部门和客户进行技术支持与培训,保证产品的正常转产与量产,处理产品中的硬件问题,并对问题进行分析、定位和攻关;
5)根据产品应用参考设计,对客户进行产品设计指导并协助解决客户产品问题。
任职要求:
1)统招全日制本科及以上学历;
2)五年以上光模块硬件设计和开发的经验,两年以上高速光模块(400G PAM4及以上)设计开发经验,设计产品已经量产,有相干光模块经验优先;
3)熟悉IPD产品开发流程,熟悉项目管理模式;
4)熟悉Marvel(Inphi)、Broadcom、Macom、Semtech等国外和国内光芯片、电芯片和硅光芯片方案,并进行过成功量产的产品设计;
5)熟练使用原理图、PCB设计工具进行设计,熟练使用Keysight等的误码仪、DCA、网分等测试仪器;
6)有较强的电路设计与分析能力,有较强的调试和问题解决能力;
7)工作踏实,积极上进,责任心强,能够承受工作压力。

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