【工作内容】
- 负责半导体制造工艺流程的设计、优化及实施，确保产品生产过程的高效性和稳定性。
- 对现有生产工艺进行持续改进，解决生产过程中出现的技术问题，提高产品良率和生产效率。
- 参与新产品的开发，从工艺角度提出可行性分析，并制定相应的工艺方案。
- 管理和维护生产设备，确保设备正常运行，减少停机时间。
- 与研发团队紧密合作，将研发成果转化为实际生产应用。
- 对工艺流程进行定期评估，以确保其符合行业标准和公司质量管理体系的要求。
- 跟踪行业动态和技术趋势，为公司技术发展提供方向性建议。
【任职要求】
- 拥有半导体材料、机械等专业相关的大专急以上全日制学历。
- 具备10年以上的半导体行业工艺工程相关工作经验。
- 年龄在35至50岁之间，具备丰富的工作经验和成熟的专业技能。
- 熟悉半导体制造工艺，包括但不限于光刻、蚀刻、沉积，电镀等。
- 具备较强的问题解决能力和创新思维，能够独立处理复杂工艺问题。
- 良好的沟通协调能力，能够在跨部门团队中有效工作。
- 对新技术具有强烈的好奇心和学习意愿，能够不断适应行业变化和技术进步。