1、负责ADC、DAC、伺服驱动类芯片整体架构分析设计和竞争力构建；
2、负责芯片关键技术规划；
3、负责芯片各功能模块的电路设计、验证及仿真；
4、参与芯片测试方案的制定。
任职条件：
1、微电子、集成电路、电子信息、自动化、信通等相关专业硕士研究生以上学历；
2、具备集成电路开发经验，熟悉集成电路EDA仿真设计软件；
3、具备良好的沟通能力，团队协作意识；
4、有流片经验者优先。