1、负责芯片真空封装设计；
2、负责芯片封装工艺的实施与优化；
3、负责封装后的性能与可靠性评价。

任职要求
1、本科及以上学历，电子封装、真空工程、机械设计、材料等相关专业，两年以上工作经验；
2、熟练运用Auto-CAD、CREO、Ansys等设计软件；
3、责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作精神；
4、接收相关专业应届硕士毕业生。