一、岗位职责：
1、精密结构设计与开发
负责产品的精密结构设计，满足产品的性能和环境要求。
运用模塑设计软件（如UG/NX、ProE、SolidWorks）及模流分析工具（Moldflow）进行塑胶/金属模具结构设计，优化注塑工艺（如浇口位置、冷却系统），减少成型缺陷（缩水、翘曲等）。
2、光通讯项目技术适配
熟悉通讯行业标准，及产品性能要求。
结合通讯器件的高精度装配需求，确保光学元件的对准精度。
3、跨学科协同开发
与光学、电子、热仿真团队紧密合作，解决光-机-电集成中的结构冲突。
4、技术文件与验证支持
输出模具3D/2D图纸、注塑件公差分析报告（GD&T）、DFM（可制造性设计）建议书。
主导产品可靠性测试（如高低温循环、机械振动测试），分析失效模式并改进结构设计。
5、成本与量产可行性优化
通过模塑结构简化（如减少滑块、斜顶复杂度）、材料替代（如低成本工程塑料）降低模具成本及量产周期。
评估供应商模具加工能力，确保设计符合量产需求（如模具寿命≥50万次）。
6、行业前沿技术应用
研究光通讯器件微型化趋势（如400G/800G光模块），探索新型结构方案（如硅光集成封装结构）。
推动新材料（如透波复合材料、陶瓷填充塑胶）在高速光器件中的应用。

二、任职要求
专业背景：机械设计、材料成型、精密仪器等相关专业本科以上学历；
经验需求：3年以上模塑行业结构设计经验，至少参与过1个完整光通讯产品开发项目；熟悉光通讯器件封装工艺及测试标准；
技能工具：精通注塑模具设计及模流分析，掌握光学仿真软件（如Zemax、LightTools）优先；了解光通讯产业链；
附加资质：英语熟练，可阅读光通讯行业国际标准。