职责描述：

1、负责芯片产品的竞品分析、新品设计开发，芯片工艺、版图等设计；

2、负责新设备、新工艺、新技术和新材料的评估和开发；

3、负责实验规划、设计、执行和分配安排；

4、负责产品光电性／制程／可靠性提升；

5、了解和收集产品相关的终端应用信息；

6、按照部门要求完成上级领导部署的工作内容以及系统报告的整理和汇报；

7、相关技术文献的阅读和整理；

8、 研发项目立项。

任职要求：

1、硕士及以上学历; 物理学、半导体、光电子、材料学等相关专业；

2、5年以上相关工作经验，具有较好的语言表达能力、团队管理能力、沟通协调能力及人际关系处理能力；

3、专业基础扎实、学习能力强、创新意识强，思维清晰。

*招聘需求：芯片正装低压高级工程师2名，芯片高压/倒装高级工程师2名，芯片先进制成高级工程师2名，芯片RGB/Mini/Micro高级工程师2名

福利待遇：

1、薪酬福利：包含月薪、季度奖金、年终奖、对中高层及核心骨干人员施行股权激励制，公司为员工提供良好的发展平台和晋升机会，每年至少调薪1次，表现优异者调薪2次；

2、 社会保障：公司为员工购买五险一金（工伤保险，医疗保险，养老保险，生育保险，失业保险，住房公积金），年度体检；

3、培训福利：公司将根据员工所属岗位、所处阶段、个人需求等，提供不同的培训机会；

4、 假期福利：享有国家劳动法规定的法定节假日及婚假、丧假、产假、带薪旅游假、年假等；

5、 调动***：公司可为符合要求的员工办理南昌***及相关的档案迁移手续。

6、住宿福利：提供免费住宿（中央空调、集中供热热水器、独立阳台卫生间衣柜等硬件设施配套齐全），并为外宿职员提供上下班的免费班车；

7、 食堂福利：公司为员工提供多元化的食堂，保障食品安全卫生；

8、 员工活动：公司设有登山、羽毛球、游泳、足球、篮球、义工等协会，不定期组织各种社团类活动，如歌王争霸赛、中秋游园会、年会等，内设图书阅览室、网吧、篮球场、羽毛球场、瑜伽室、乒乓球室等公共设施丰富员工的业余生活。