1、负责前段芯片光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、镀膜工艺设计及调试；
2、负责新产品、新工艺的量产导入及制订产品质量标准；
3、负责新产品作业指导书的编制；
4、产品线相关技术问题的分析、解决及SPC管控，异常产品的分析、判定、处理、改善等工作；
5、领导交办的其他工作。


岗位要求：
1、本科及以上，物理、微电子、半导体、光电信息等相关专业；
2、5年以上LED芯片同行工作经验；
3、良好的沟通和协调能力,敬业且富有团队精神；