招聘要求：
1、本科及以上学历，物理、材料等相关专业；
2、半导体物理基础，扎实的半导体器件知识功底，熟悉半导体工艺制造，三年以上电子厂工作经验；
3、英语四级，具有较好的写作能力；
4、具有强烈的责任心，进取心，优秀的沟通技巧和团队协作意识；


岗位职责：
1、负责编写电子产品的加工和装配工艺，编制作业指导书；
2、负责电子产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
3、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；
4、领导安排的其他任务。