岗位职责：
1、承担企业研发项目和政府研发项目的负责人或工程师，参与完成项目研发并输出政府立项报告；
2、主导新产品、衍生品的立项开发，包含新产品的样品制作，试产前、试产后会议主导，产品资料及报告输出；实现承接客户新产品导入；
3、安排新产品可靠性评估，验证产品的可靠性，确保满足客户的要求
4、新产品量产过程跟踪及推进，新产品良率提升及试产异常改善推进；确保新品开发过程符合程序，顺利量产；
5、产品BOM表制作，对客户要求及文件进行内部转化，输出司内BOM并完成ERP系统建立及审核
任职要求：
1、3年以上LED封装行业研发经验
2、掌握电子电路设计和半导体材料的基础知识，熟悉产品设计开发流程
3、熟悉LED物料特性、熟悉光学原理及白光LED工艺流程