任职资格：
1.专科及以上，机械，电子，光学类等理工科专业；
2.3年以上LED封装NPI/研发/产品/工程/设备等工作经验，熟悉LED研发和制作流程，具有良好的组织协调能力（重要），具有IT思维，能够主导开发系统辅助完成工作岗位职责；
3。乐观开朗，诚实守信，实事求是，逻辑思维强，抗压能力强，沟通能力强，能够协调各部门的工作，推动问题改善闭环；
4.精通办公软件（office）,能够进行全面的数据分析，根据数据分析给出结论，并能给出改善措施，数据分析软件；
5、具有IT思维，利用IT工具提升NPI的效率和规范性，能够提出IT方案，并组织开发。
岗位职责：
1.规范产品和物料导入流程；
2.协助研发下进行小批试产，针对产品特性完成转产的DOE验证和管控手段，试产完成后进行总结，完成小批试产，组织工程针对问题点进行改善，输出小批试产文件；
3.配合研发解决生产中发生的工艺技术问题；主导中批试产，确保产品量产横向展开的一致性，推动小批和中批试产中问题点改善闭环，试产完成后进行总结，转产确保产品进入正式量产，输出转量产文件；
4.针对FAE提出的技能提升（如色区集中度，良率提升，固晶胶量管控，芯片点白胶等项目），推动工程或设备进行技能升级，并导入量产；
5配合工程解决量产过程中的问题点（参数不良，良率NG）；
6.其他临时事项。