岗位职责:1、负责激光器芯片的生产工艺流程设计和开发;2、持续优化现有工艺,提高生产效率和产品质量;3、管理和维护芯片制造所需的设备和工具;4、确保制程符合质量标准,进行必要的质量控制和改进;5、分析生产过程中的问题,提出解决方案并实施改进措施;6、与设计、测试和生产团队紧密合作,确保产品设计到生产的顺利过渡;7、为生产线提供技术支持,解决技术难题;8、编写和更新工艺文件、操作手册和生产记录;9、参与成本分析,提出降低成本的措施。任职要求:1、材料科学、电子工程、光学工程或相关领域的本科及以上学历;2、3年以上半导体激光器或相关领域的工艺开发经验;3、熟悉半导体激光器的物理原理和制造工艺;4、熟悉半导体制造设备,如光刻机、蚀刻机、晶圆检测设备等;5、具备项目管理和问题解决能力;6、良好的沟通和协调能力,能够与团队成员和跨部门合作。